“缺芯少屏”是青島最突出的新產業(yè)短板之一，但在“芯”的層面其實并非想象中的一片空白。在有著“青島芯谷”之稱的嶗山區(qū)，一批芯片設計初創(chuàng)企業(yè)正在快速生長，其中又以核芯互聯(lián)科技（青島）有限公司為后起之秀。

主打高性能模擬、自研RISC-V架構和芯片敏捷設計的核芯互聯(lián)，以10倍的研發(fā)速度進行芯片的設計與迭代，短短兩年時間就研發(fā)出20多款芯片。

“祖國終將選擇那些選擇了祖國的人。”清華大學畢業(yè)、曾在美國留學工作六年的核芯互聯(lián)總經(jīng)理兼首席技術官胡康橋喜歡用這句清華的名言，這也正是他回國創(chuàng)業(yè)的理由：為了“中國芯”，加速向前。

堅定選擇青島

國產替代的緊迫，讓芯片這個名詞進入到大多數(shù)中國人的視野。尤其是中興事件之后，國家從政策和資本層面支持半導體產業(yè)發(fā)展，加速開啟芯片國產化的浪潮，而胡康橋正好踩在了行業(yè)爆發(fā)的節(jié)點上。

2017年，曾任AMD公司高級研發(fā)工程師的胡康橋回國創(chuàng)立了核芯互聯(lián)，創(chuàng)始團隊來自清華、北大和北美名校，在青島、北京、上海和深圳設立四大研發(fā)中心，發(fā)力數(shù)字及模擬高端芯片設計。2018年11月，核芯互聯(lián)完成個人投資者數(shù)千萬元種子輪融資。

雖然與北京、上海、深圳相比，青島在芯片人才供給上有不小的差距，但核芯互聯(lián)還是將總部和未來上市主體放在了青島。談及這樣的布局，胡康橋認為，政策支持和產業(yè)集聚度是最大的因素。

以嶗山區(qū)的青島微電子創(chuàng)新中心為主要集聚地，青島初步實現(xiàn)了芯片設計與研發(fā)的產業(yè)聚集，中科院青島EDA中心、青島芯谷高通中國歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心、歌爾微電子、大唐半導體、矽昌通信等一批集成電路設計企業(yè)和產業(yè)項目入駐。嶗山區(qū)還出臺了全省首個系統(tǒng)的微電子產業(yè)發(fā)展支持政策，提供EDA（電子設計自動化）服務、房租補貼、一次性項目啟動經(jīng)費補貼、工程流片費用補貼等政策支持，像核芯互聯(lián)來嶗山區(qū)落地幾乎是拎包入駐。

另一方面，青島本身在數(shù)字電視、智能家居、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、汽車電子等領域產業(yè)應用資源豐富，擁有一定的后發(fā)優(yōu)勢。

“青島有海爾、海信、歌爾、中車等下游客戶，芯片設計可以與白色家電、電力、工業(yè)控制等應用端聯(lián)動起來。”胡康橋介紹，“青島很多工業(yè)和制造業(yè)客戶已經(jīng)采用了我們的芯片。”

隨著芯恩等項目建設推進，青島在集成電路制造上的短板也將逐步被填補。

“青島補足制造這一塊拼圖，將吸引更多芯片企業(yè)落地，形成良性循環(huán)。”胡康橋說。

三大“護城河”

國內外芯片設計企業(yè)眾多，不乏德州儀器、ADI等國際巨頭，但核芯互聯(lián)這個初生牛犢并不怵。在胡康橋看來，高性能模擬、自研RISC-V架構、芯片敏捷設計方法是核芯互聯(lián)最為堅固的三大“護城河”。

與許多國產芯片應用聚焦在消費領域不同，核芯互聯(lián)的主打方向是高性能模擬芯片在工業(yè)上的應用，而這可能也是國產芯片與國際水平差距較大的領域。工業(yè)、通信、醫(yī)療等對芯片穩(wěn)定性和可靠性要求很高，尤其是高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC/DAC等領域，一些技術含量很高的關鍵器件國內尚無法完全自給自足。

就在不久前，核芯互聯(lián)發(fā)布16比特、8通道同步采樣ADC CLAD16200K8，用于電力線監(jiān)控和保護系統(tǒng)、電機控制、高精度儀器儀表等，可進行全面的“中國芯”替代。

“高速高精度ADC（模數(shù)轉換器）被稱作‘模擬電路中的珠穆朗瑪峰’，將光、熱、力、聲、電等連續(xù)變化的模擬信號轉換為離散的數(shù)字信號，用于5G通信和工業(yè)控制等。”胡康橋說，“實際上我們做的芯片屬于業(yè)內高端產品。”

自研RISC-V架構是核芯互聯(lián)的另一大優(yōu)勢。

當前，國產芯片的關注焦點是自主制造，但芯片架構問題還未被重視。在國內芯片設計領域，被廣泛采用的仍是傳統(tǒng)的ARM和X86架構，其IP核知識產權被國外高度壟斷，需交費后授權使用。隨著近期英偉達宣布以400億美元收購ARM公司以及ARM中國公司陷入內斗，這種受制于人的風險正在加大。

RISC-V作為一種新興的國際開源指令集，擁有模塊化、可擴展、成本低等諸多優(yōu)點，可以讓企業(yè)打造自主的IP核，被認為是ARM的未來替代者。去年，核芯互聯(lián)發(fā)布的璇璣CLE系列MCU就是國內首款基于RISC-V內核的高性能家電通用芯片，用于白色家電、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等。

獨特的芯片敏捷設計能力，更讓核芯互聯(lián)每一款芯片從設計到流片的周期都大大縮短，從而在賽道上占得先機。

核芯互聯(lián)在模擬和數(shù)字領域都采用敏捷設計方法，將芯片設計周期縮短至3個月以內，研發(fā)速度提升10倍。這也是核芯互聯(lián)在短短兩年時間內研發(fā)出20多款芯片的重要原因。

“芯片本身研發(fā)周期較長，一般初創(chuàng)企業(yè)兩年以上出片，三年開始有營收。我們從第二年開始就有營收，今年營收計劃實現(xiàn)3000萬元到5000萬元，目標后年開始沖擊科創(chuàng)板。”胡康橋對未來信心滿滿。（青島日報/觀海新聞記者 周曉峰）