12月24日上午，歌爾全球研發總部在青啟用；同時，總投資67億元的青島微電子產業園暨集成式智能傳感器項目也在嶗山區北宅街道奠基。
據介紹，歌爾全球研發總部將面向未來消費電子領域發展需求，建設虛擬／增強現實、聲學、光學、新材料、人工智能等多技術領域的高水平研發平臺，打造全國乃至世界級信息技術研發高地。
微電子產業園項目建成后主要從事微電聲、光電、傳感器等精密器件和虛擬增強現實、智能穿戴等智能硬件產品的研發與智能制造，服務于谷歌、微軟、facebook、阿里巴巴、騰訊等全球行業領導企業。項目一期計劃于2021年完成園區工程建設，2022年完成產線安裝并投產，2024年全部投產后將具備年產10億只智能傳感器系統的能力，年產值突破100億元，新增就業3000人。
如果把目光放到青島全域，今年，在西海岸新區，由中國半導體領軍人物張汝京博士領軍的芯恩項目（全省第一家芯片制造項目）正在推進，在即墨布局的惠科6英寸晶圓半導體項目（國內最大半導體功率器件生產基地）如期實現投產，青島首家芯片封裝測試企業泰睿思微電子實現量產……青島的電子信息產業正在強力“補鏈”，突破“缺芯少面”的產業瓶頸的步伐也在不斷加快。
歌爾是誰
作為一家十分低調的企業，普通人對于歌爾比較陌生。但對于關注消費電子領域的專業人士，“歌爾”的名字肯定如雷貫耳。
歌爾創辦于2001年，以生產麥克風“起家”，是國家重點高新技術企業。在11月底山東省一份創富榜上，歌爾股份創始人姜濱家族以975．44億元的財富估值，問鼎榜首。
根據公開資料，目前歌爾在聲學、光學、微電子、精密結構件等精密零組件，虛擬／增強現實、智能耳機、智能穿戴、智能家居等智能硬件領域，構建起全球領先的綜合競爭力和行業領導力。其中，微型揚聲器、微型受話器、微型麥克風、虛擬／增強現實、智能穿戴產品出貨量居全球第一，有線／無線耳機、游戲手柄等出貨量全球領先，在MEMS（微機電系統）領域是中國唯一進入全球前十的企業。
今年，歌爾在全球市場上更是“一路高歌”。根據歌爾股份（002241）發布的2020年三季度報告，公告顯示，2020年1－9月實現營收34，730，352，069．19元，同比增長43．90％；其中第三季度盈利1，235，594，763．03元，比上年同期增長167．92％。
由于較早開始布局海外市場，歌爾陸續在美國、丹麥、韓國、日本等國家設立研發中心，每年把6％－8％的營業收入投入研發，目前累計申請專利2萬余項，連續5年獲得中國電子元器件企業百強研發實力第一名。
最大渴求——人才
在青建設的全球研發中心，也是歌爾精心布局的重要“棋子”。
2014年，歌爾開始從零部件制造跨界至消費電子領域，并提出了“零件＋成品”的發展戰略。在轉型過程中，擴大高端人才的儲備，成為企業的一個核心需求。
“隨著業務規模的不斷擴大，公司需要更強大的研發平臺支撐。在人才方面，青島各級別人才數量基本占到全省的1／3左右。尤其是在高端人才方面，無論在數量還是質量上，青島都是全省首屈一指的。”歌爾相關負責人告訴觀海新聞記者，今年以來，青島瞄準疫情之下的海外人才回流，以及產業結構調整所帶來的新機遇，以海外人才、產業人才和創業人才為重點，從政策支持、環境優化和協同推進上共同發力。為企業統籌整合全球研發資源，匯聚世界高端研發人才，不斷引領科技創新向前發展提供了重要助力。
而今天同步奠基的微電子產業園，是以MEMS傳感器和集成電路設計為主要方向，致力于補足青島市微電子產業發展的短板，發展智能傳感器產業生態鏈。
據嶗山區相關負責人介紹，青島微電子產業園的建設投產將培養一大批專業技術人員和管理人員，吸引和集聚大批芯片及產品封裝測試企業。形成從芯片設計到封裝、測試以及系統應用的全產業生態鏈，并與華為、蘋果、亞馬遜等世界一流廠商建立合作鏈接。
建成運營后，嶗山區將成為我國智能傳感器產業規模最龐大、人才最密集的區域。
不過，在目前國內芯片類人才極為緊缺的大背景下，產業基礎相對薄弱的青島，在幫助企業引才方面，還要下一番苦工。
“我們太缺研發類人才了，目前青島惠科的科研團隊，全部都是我們從外地帶來的。”青島惠科微電子總經理梁洪春告訴觀海新聞記者，今年企業項目開工后，為了解決人才難題，他們也走訪過山東大學、青島科技大學等駐青高校，希望“訂單式”培養人才，為以后企業發展打好基礎。“應屆畢業生一般還需要再磨礪個三五年，才能有獨立完成項目的能力，所以在培養人才方面，政府和企業都任重道遠。”
“補鏈”速度加快
事實上，今年以來，青島的電子信息產業，特別是半導體行業的發展步伐在提速。
在國際芯片產業新形勢與全球消費品類需求復蘇的雙重影響下，今年國內上游芯片訂單“爆滿”，芯片供應短缺也導致價格的飛漲。
“今年芯片的價格大約上漲了40％至50％，我們項目還沒建成，就已經接到了十幾萬件芯片意向訂單。沒有誰比我們企業更渴望盡早投產。”青島惠科微電子總經理梁洪春告訴觀海新聞記者。
惠科6英寸晶圓半導體項目今年開工，是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產業鏈項目，將打造國內最大半導體功率器件生產基地。產品可應用在高鐵動力系統、汽車動力系統、消費及通訊電子系統等領域。
在青島市各級政府的幫助下，企業克服了疫情影響，從項目開工到封頂僅用70天。順利實現“當年開工、當年投產、當年納統”的目標。目前企業已經開始試生產，預計半個月后設備調試完畢后，將進入批量化生產階段。預計2022年一季度，將實現月產芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元。
我市首個以生產制造、銷售服務為主體的半導體器件封裝和測試企業——青島泰睿思微電子有限公司也在今年實現量產。目前的封測能力已經達到現在的封測能力達到3億顆／月。預計明年上半年封測能力可以達到4．5億顆／月。
“過去青島的下游企業可能需要去南方訂購芯片，隨著缺失鏈條不斷補齊，本土上下游企業之間的溝通效率會提升很多。青島惠科成立之后，在市工信局等部門的牽頭下，我們也對接了上百家設計公司和應用工廠。相信未來青島的半導體產業會顯示出集群效應。”梁洪春說。（青島日報／觀海新聞記者 王萌）
責任編輯：李莎莎
