伴隨著國際形勢的劇烈變化，國內芯片產業(yè)發(fā)展狀況備受關注。記者采訪獲悉，作為青島地區(qū)首家、也是目前唯一一家芯片封裝測試企業(yè)，位于即墨區(qū)的青島泰睿思微電子有限公司今年正式量產，目前月封測芯片可達3億顆，已與小米、OPPO、VIVO等國內知名品牌建立合作關系。
半導體器件的封裝和測試是芯片產業(yè)鏈條的終端環(huán)節(jié)，是把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)需求的過程。這個環(huán)節(jié)可以起到保護芯片免受損毀，與外部電路進行電氣連接，實現(xiàn)芯片功能的作用。在芯片的設計、驗證、制造和封測四大環(huán)節(jié)中，中國只有在封測領域與國際水平差距最小。
投資23億元的青島泰睿思微電子有限公司2018年3月在青成立，是我市首個以生產制造、銷售服務為主體的半導體器件封裝和測試企業(yè)。今年5月份正式實現(xiàn)量產。企業(yè)生產部PMC總監(jiān)劉亞領告訴記者，眼下國內軟件市場比較火爆，企業(yè)也面臨著重要發(fā)展機遇。今年5月份，企業(yè)的芯片封測能力還為2億顆／月，但鑒于強烈的市場需求，通過優(yōu)化產能，現(xiàn)在的封測能力達到3億顆／月。
據悉，泰睿思的產品含有保護器件、功率器件、電源管理器件、模擬開關及各類半導體分立器件等，產品在手機、電腦、電視、通訊、物聯(lián)網等領域有廣泛應用。“企業(yè)上半年的產值已經達到了6000萬元，我們還正在訂制采購新的封測裝備，預計明年上半年我們月出芯片可以達到4．5億顆。”劉亞領介紹，企業(yè)正在研發(fā)最先進的倒裝芯片（FlipChip）封裝技術，以增強企業(yè)在行業(yè)領域的競爭力。
根據此前企業(yè)計劃，泰睿思一期項目達產后，可實現(xiàn)年產值3億元。項目全部達產后，可實現(xiàn)年產值25億元。稅收可達2．5億元。
記者了解到，作為即墨區(qū)重點引入的企業(yè)，從泰睿思落戶之初到現(xiàn)在，該區(qū)努力為企業(yè)發(fā)展提供關鍵助力。“作為半導體企業(yè)，必須保障企業(yè)每天24小時不間斷的安全用電，一旦斷電，將對企業(yè)產生非常大的損失，電力保障也是企業(yè)在落地之初，對當?shù)丨h(huán)境的硬性要求。所以我們協(xié)調了供電企業(yè)，由政府投資近千萬元，對項目區(qū)域周邊的電路進行了改造。未來落戶在該區(qū)域的企業(yè)，也將在用電方面得到有效保障。”青島科技創(chuàng)新園發(fā)展服務中心主任徐方娥告訴記者，由于企業(yè)今年訂單量激增，疫情期間為保障企業(yè)順利生產，服務中心“點對點”三次接回并安置陜西、安徽、上海在內的20余名核心技術人員，還為企業(yè)承擔了“點對點”50％的租車接送費用。（青島日報／觀海新聞記者 王萌 文／圖 ）
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